重庆群崴电子材料有限公司

综合指数:
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  • 工作环境
  • 发展机遇
  • 压力指数
  • 领导才能
  • 公司管理
  • 公司前景
  • 企业诚信
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公司名片

重庆群崴电子材料有限公司
联系人:
网址:china.toocle.com/company/show/1380788.html
传真:023-72183507
地址:重庆涪陵李渡工业园区

公司简介

重庆群崴电子材料有限公司是台商独资企业。总投资额:人民币6000万元。公司主要从事半导体封装BGA锡球和电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。公司拥有多项专利技术,是台湾和中国雾化成型BGA锡球技术专利持有人。今年被重庆市经济委员会列为2008年技术创新100项的重点项目之一。公司首期生产能力:半导体封装专用锡球400亿/月颗粒。可按客户需求订制产品。我司产品符合JIS Z3282标准。持有美国HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNG COMPANY及美国IOW大学研究基金专利授权。并获得SGS通标标准技术服务有限公司所颁发的ISO 9001:2000质量体系证书。我们将以良好的信誉、热情周到的服务及最具竞争力的价格提供您高品质的产品。欢迎查询公司网站和来电来函垂询!联系电话:+86-023-72183502/72183503 传真:+86-023-72183507 公司地址:重庆市涪陵区李渡工业园邮编:408100网址:www.qunwin.com 邮箱:zhu@qunwin.com或 qwinzhu@163.com联系人:朱小姐

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    重庆群崴电子材料有限公司 联系负责人,联系电话是023-72183502,也可以发传真,传真号码是023-72183507,以及邮箱(email):qwinzhu@163.com,或浏览该公司网站china.toocle.com/company/show/1380788.html, 公司地址重庆涪陵李渡工业园区

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